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全球芯片IC设计Top10巨头最新排名:美国包揽前三,华为跌出前十

2021-01-03 来源:来自网络 Print This Post 繁体版 [字号]

芯片示意图(Pixabay)

【希望之声2021年1月4日讯】(希望之声编译组)据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新的数据显示,2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉,在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上,高通、博通和英伟达排名前三,华为遗憾地跌出前十名。

高通公司这次得益于苹果新机iPhone12系列的热卖和重新回归苹果供应链,叠加上因疫情而导致的客户积极拉货,以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收,使高通5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升,故高通重新夺回全球第一的宝座。

(转载请注明希望之声)


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