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联发科11月底将发布5G SOC芯片

2019-11-11 来源:来自网络 Print This Post 繁体版 [字号]

联发科芯片示意图( 维基百科)

【希望之声2019年11月11日讯】(希望之声编译组)联发科将于11月26日发布首款5G芯片,是联发科7nm产能的首款5G芯片,而基于联发科5G SoC的手机也将于明年一季度推出。
据悉,联发科5G芯片采用了ARM Cortex A77 CPU架构,GPU为Mali G77,单芯片整合M70 5G基带,适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,最快下行速度可达4.7Gbps。
另外,MTK 5G SoC还将集成第三代APU(AI处理引擎),最高支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组,支持4K 60fps视频录制。

联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片,而且平均价格达到4G芯片的4-5倍,这将会大幅改善联发科的财务情况。

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