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福特和通用进入芯片开发领域 以帮助应对短缺问题

2021-11-18 来源:来自网络 Print This Post 繁体版 [字号]

福特(Wikimedia Commons )

【希望之声2021年11月19日讯】(希望之声编译组)The Verge周四报导,在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后,福特宣布与芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。福特公司暂未明确回应,但提到了“在美国境内推进半导体制造和技术发展”的计划。

两家公司没有承诺建立任何工厂,但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会,以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说,他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作伙伴共同开发新的芯片。

福特公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray告诉《华尔街日报》:“(我们)觉得我们真的可以同时提高我们的产品性能和技术独立性。” GlobalFoundries于2009年从AMD分离出来,最终成为世界第四大半导体制造商,仅次于台积电、三星和联华电子(根据TrendForce的数据)。它为其他公司如AMD、高通,甚至三星生产芯片。

该公司上个月上市,其首席执行官当时表示,其芯片供应已经卖到了2023年。

(转载请注明希望之声)


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