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高通5nm芯片骁龙875结构曝光

2020-09-20 来源:来自网络 Print This Post 繁体版 [字号]

高通总部–维基百科

【希望之声2020年9月21日讯】(希望之声编译组)据科技博客Phonearena周末消息, 高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计,并将于今年年底亮相,明年一季度正式商用在三星Galaxy S21系列。

骁龙875的“1+3+4”八核心,其中“1”为超大核心ARM的Cortex-X1,这也是该系列首次采用Cortex-X1超大核心, Cortex-X1的峰值性能比Cortex-A77高30%,所以称之为“超大核”一点也不为过。

其他“3”核采用Cortex-A78,比Cortex-A77的性能增强20%,最后的“4”核采用的是Cortex-A55;目前高通骁龙865评分已经突破了65万分,采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力。

(转载请注明希望之声)


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