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高通公司发布最新5G芯片

2020-02-26 来源:来自网络 Print This Post 繁体版 [字号]

5G示意图(图片来源:AP美联社)

 

【希望之声2020年2月26日讯】(希望之声编译组)美国通讯芯片制造商高通公司,2月25号在其公司总部圣地亚哥举行产品发布会,介绍了其最新推出的5G通讯芯片。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙(Cristiano Amon)宣布,这款名为X60的最新5G通讯芯片,使用5纳米的半导体工艺制造,可以达到每秒7.5 G的下载速度和每秒3 G的上传速度,是目前世界上最快的5G芯片,而且是世界上第一个整合了毫米波和所有低端频谱的5G芯片。

高通公司宣布,将在本季度与合作伙伴一起对这款新的5G芯片进行使用测试。

(转载请注明希望之声)


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