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专家:美国半导体领先中国10至15年

2021-04-05 来源:来自网络 Print This Post 繁体版 [字号]

专家:美国半导体技术领先中国10到15年。(图片来源:美联社)

【希望之声2021年4月6日】(本台记者贺景田综合报导)美国政府日前计划增加对半导体产业的投资力度,而中共为提升芯片制造业早已大举投资,企图在关键技术上实现“自力更生”。专家指出,美国仍在半导体领域继续保持领先地位。

3月31日,美国总统拜登宣布了2.25万亿美元的“美国就业计划”,其中特别提及在半导体的研发和制造部分补贴500亿美元,包括打造一座国家半导体科技中心。

同一天,美国商务部长雷蒙多也表示,此事关乎在竞争中战胜中国(中共)。

美国之音》4月3日报导,上周,美国国会、企业和工人在参议院的一场听证会上一致认为,应更新税法,以激励国内生产和创新,使美国制造商具有全球竞争力,降低美国半导体等关键产品进口的依赖程度。他们呼吁给予投资税收抵免,恢复研发的可抵税额度,以提供长期稳定性,并吸引对就业和技术的投资

此前的3月29日,中共财政部等多个部门宣布,为加快中国半导体技术国产化,中国芯片制造商在2030年前进口机械和原料可以免税。

中共工信部新闻发言人田玉龙3月1日在中共国务院新闻发布会上表示,中共政府将在国家层面给与芯片产业发展给予大力扶持。

中共政府已经向半导体行业投入了数十亿美元,为半导体公司提供了税收抵免。2020年,超过5万家与半导体相关的中国新公司注册,是2015年的三倍多。中国的龙头芯片制造商中芯国际上个月表示,将斥资23.5亿美元,与深圳市政府一起在深圳建厂。

中共政府将先进半导体列为他们认为容易受到外国压力的核心技术之一。

据IC Insight研究估计,中共计划“每年投资300亿美元,为期5年”,是其提升芯片产业的野心勃勃的目标。

IC Insight报告说,“对于中国,即使资金不成问题,他们(芯片制造商)也绝对受阻于关键设备零组件出售禁令等贸易议题”。没有美国技术,特别是在芯片制造设备和设计软件方面,中国无法生产性能最高的芯片

报导称,美中致力提升半导体投资的措施,显示一场没有烟硝的芯片战争已经开打。

对此,华府智库战略与国际研究中心(CSIS)技术与公共政策计划主任刘易斯(James Lewis)表示:“在川普政府对中国(中共半导体技术进口实施制裁前,中国(中共)一直发展良好,正走在南韩和台湾走过的成为芯片强国的道路上,但他们因为无法获得西方技术而脱离了轨道。不仅是美国,还有日本和一些欧洲国家,不向中国(中共)出售芯片的决定,确实使中国(中共)落后了,中国专家告诉我,中国要赶上,需要10至15年的时间,因此我认为,短期内美国会做得很好。”

美国安全中心(CNAS)技术和国家安全计划的严就助理李科宁(Ainikki Riikonen)则说,美国半导体领域有强大的领导地位,尽管许多制造外包到美国境外,但供应链中的设计部分至关紧要,因为没有设计,就没有制造,如果中共想要成功,还有很长的路要走,尤其是如果美国和盟邦已在努力加快创新,并保持领先。

责任编辑:宋月

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