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高通推出新一代智能手機芯片

2021-12-01 來源:來自網絡 Print This Post 简体版 [字號]

 

美國高通公司標識(AP/美聯社)

【希望之聲2021年12月1日訊】(希望之聲編譯組)本周二(11月30號),智能手機芯片製造商高通公司發布了新一代智能手機芯片:驍龍 8 Gen 1。

高通公司表示,這款芯片是新一代的頂級智能手機芯片,適用於高端的安卓手機。高通表示,這款芯片幾乎所有部分都經過了重新設計,尤其在有關照片和圖形處理的部分,使用這款芯片能夠使手機獲得更清晰的照片和圖形功能。

高通表示,已經有十幾家手機製造商簽約使用這款新一代手機芯片,其中包括小米公司、索尼集團,和從華為公司分拆出來的榮耀手機。配備這款芯片的手機將在今年年底前上市。

(轉載請註明希望之聲)


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