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科技部「海外人才歸國橋接方案」開放線上報名 歡迎海外優秀人才踴躍申請

2017-08-03 來源: 駐舊金山台北經濟文化辦事處科技組 Print This Post 简体版 [字號]
   

中華民國科技部為呼應海外人才歸國的期待,以及台灣產學研各界對海外前瞻應用及稀有領域人才之渴求,科技部打造「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trend)」,號召台灣赴海外留學的人才,返國貢獻所學,將其國際視野、科技研發新知、前瞻應用趨勢帶回台灣,與國內的產學研界進行深度交流,期望透過引進國際新知,以達激勵產業創新,刺激技術躍升之成效。

線上報名系統:https://lift.stpi.narl.org.tw/resume

方案內容:https://lift.stpi.narl.org.tw/about

若有其他疑問,請逕洽:

業務聯絡:台灣(+886) 02-2701-6565,Email:[email protected]

系統聯絡:台灣(+886) 02-2737-7670,Email:[email protected]

 

   

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